各企事业单位、大专院校、科研院所的新老朋友们：
    中国包装报社定于2010年11月11日-12日（11月10日报到）在北京举办“全国机电产品运输包装技术暨出口包装对策”研讨会。
    会议主要内容：
    一、相关运输包装木质容器国家标准简介
    二、框架木箱设计方法及案例分析
    三、大型、重型设备的包装设计和案例分析
    四、几种不同材料和结构的包装容器
    五、机电产品出口包装件的法令、法规及有关国际贸易中木质包装材料的规定
    六、集装箱装箱优化设计
    七、当前国家重点推广应用的新型包装材料
    八、机电产品防护包装现状及防护包装方法
    本次研讨会将邀请知名专家学者和企业代表演讲，采用演讲与现场交流相结合的互动形式，为参会代表答疑解难。如果您是有志于我国机电产品运输包装行业发展的专业人士，对运输包装设计、管理、新材料等有独到见解，可来电来函自选相关题目参与演讲。
    欢迎广大相关制造企业及物流、包装生产企业的管理人员及包装技术人员等参加！
    想了解有关本次会议的详细内容及演讲嘉宾情况，请尽快与会务组联系：
    联系人：孔江涛
    电 话：010-58684381
    传 真：010-51523933
    手 机：13146191698
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