导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于其独特的导电、粘接性能，以至于它的应用领域很广泛，它主要应用于以下几个方面：
1、导电银胶粘胶剂能形成足够强度的接头，因此可以用作结构胶粘剂；
2、导电银胶粘胶剂可用于微电子装配，其中包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，并且还可以用来粘接导线与管座、元件与穿过印刷线路的平面孔等；
3、导电银胶粘胶剂作为锡、铅等焊料的替代品，其主要应用范围有：电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业以及汽车工业;医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。
